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　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货(huò )涨(zhǎng )价(jià )延(yán )续，存储厂商针对渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度(dù )。甬(yǒng )兴(xìng )证(zhèng )券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐(jiàn )回(huí )归(guī )正(zhèng )常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链(liàn )有望探底回升。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅(guī )和(hé )氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行(háng )业(yè )发(fā )展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥(huī )着(zhe )至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　这类半导体(tǐ )材(cái )料(liào )性(xìng )能(néng )优(yōu )势突出，是未来行业发展的重要方向

　　公司(sī )方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要(yào )集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产(chǎn )业(yè )化(huà )，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的(de )存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　全球首例！我国介入式(shì )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口成功实现人体患肢运动功(gōng )能(néng )修(xiū )复

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