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　　华为(wéi )拥有(yǒu )鲲鹏与(yǔ )昇腾两大产业链，其中，昇腾是以异(yì )构芯(xīn )片为基(jī )础的加速计算产业，并研(yán )发出(chū )盘古大(dà )模型(xíng )与自身(shēn )硬件架构兼容性良好且支(zhī )持外(wài )部模型(xíng )使用(yòng )。方正证券张初晨表示，昇腾智(zhì )算已(yǐ )完成长(zhǎng )期适(shì )配，成熟度明显提升。武(wǔ )汉、北(běi )京、成都、西安(ān )、沈阳、重庆等智算中心(xīn )已经就(jiù )华为(wéi )昇腾(téng )国产方(fāng )案进行了充分的适配，且(qiě )保持较高的(de )使用(yòng )率。华(huá )为昇腾在已投建算力中心(xīn )公布(bù )的国产(chǎn )化方(fāng )案中约(yuē )占85%。后续昇腾等国产算力(lì )方案(àn )预计在(zài )政府(fǔ )及运营商招标的份额将持续提升(shēng )。

　　上市(shì )公司(sī )中，键凯科技深耕医用药(yào )用聚乙(yǐ )二醇(chún )，聚乙二醇(chún )伊利替康是公司自主研发(fā )的小分(fèn )子长(zhǎng )效抗(kàng )癌一类(lèi )创新药物，并自主开发创(chuàng )新的聚乙二(èr )醇化(huà )药物和(hé )第三类医疗器械，填补了(le )国内(nèi )长期缺(quē )乏规(guī )模化生(shēng )产高质量医用聚乙二醇的(de )空白(bái )。汉商(shāng )集团(tuán )拥有以生物活性创面修复、微创(chuàng )及介(jiè )入治疗器械(xiè )为特(tè )点的产品体系，主要(yào )产品可(kě )吸收(shōu )医用膜、可(kě )吸收骨折内固定螺钉等是(shì )适用于产科(kē )、骨(gǔ )科等手(shǒu )术医疗器械，具有较强的(de )市场竞争力(lì )。

　　兴业(yè )证券表示，在国家政策的(de )强力(lì )支持背(bèi )景下(xià )，产业链各环节企业相继发布全(quán )固态(tài )电池技(jì )术解(jiě )决方案，同时低空经济、机器人(rén )等新(xīn )兴应用场景(jǐng )的需(xū )求催化持续释放，多(duō )重利好(hǎo )叠加(jiā )下，固态电(diàn )池产业化进程有望提前加(jiā )速。目前初(chū )代全(quán )固态电(diàn )池材料体系已定型，材料(liào )性能和设备(bèi )接近(jìn )量产要(yào )求，预计25H2进入固态电池设(shè )备和(hé )材料企(qǐ )业定(dìng )点的关键期，固态电池设备端和(hé )材料(liào )端布局(jú )较为(wéi )完善、验证进展较快的企业有望(wàng )受益(yì )。

　　上市(shì )公司(sī )中，金银河近期与客(kè )户签订(dìng )的战(zhàn )略合作协议(yì )，是在固态电池领域展开(kāi )深度合作，同时(shí )未来双(shuāng )方将继续打造具有全球竞(jìng )争力的锂电(diàn )生产(chǎn )基地，此次战略合作强化了公司(sī )在固(gù )态电池(chí )领域(yù )的技术布局。英联股份重视技术(shù )研发(fā )和客户(hù )的需(xū )求，开发满足于各类电池(包括固(gù )态电(diàn )池、液态电(diàn )池等(děng ))的材料。公司依托蒸(zhēng )镀工艺(yì )的技(jì )术储备优势(shì )，深入推进技术创新，研(yán )发应用于固(gù )态电(diàn )池的锂(lǐ )金属/复合集流体负极一体(tǐ )化材料，不(bú )断扩(kuò )展复合(hé )集流体技术在各类领域上(shàng )的应(yīng )用。宏(hóng )工科(kē )技表示，固态电池相关产线方面(miàn )，公(gōng )司去年(nián )向客(kè )户交付的试验线，各项性能指标(biāo )验证(zhèng )已达到了客(kè )户的(de )要求。

　　AI需求爆发(fā )拉动该(gāi )产业(yè )链量价齐升(shēng )，机构指出目前多家公司(sī )订单强劲

　　2025中(zhōng )国国际(jì )核聚变与核能源产业大会(huì )将于7月16-17日召(zhào )开，展会展(zhǎn )示核能源与核聚变相关内(nèi )容、核电站(zhàn )相关(guān )展示、核燃料循环和核安全设备(bèi )等。

　　AI需(xū )求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券(quàn )指出，海外(wài )扩产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口有(yǒu )望拉(lā )大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达(dá )到600亿元，贡献一半以上的(de )规模(mó )。根据(jù )扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大(dà )，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望(wàng )维持数年的(de )高景气度。

　　中信证券(quàn )电子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的功能集成到设(shè )备芯片中的(de )技术(shù )，无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能(néng )。由于实名(míng )制管(guǎn )理、安(ān )全性等问题，此前国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应用(yòng )于可(kě )穿戴、平板、物联网等非手机产(chǎn )品。随手机(jī )等终(zhōng )端轻薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升(shēng )，eSIM有望加速(sù )在消费电子领域进行渗透(tòu )。

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