《中央企业发展规划管理办法》印发 首次以制度形式明确建立三级规划体系
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      2025世界人(rén )工智能大会(WAIC)在(zài )上海世博中心(xīn )启幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次(cì )线下展出昇腾384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产品基于超节(jiē )点架构,通过(guò )总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大带(dài )宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各(gè )资源之间的通(tōng )信瓶颈。通过(guò )系统工程的优(yōu )化,实现资源(yuán )的高效调度,让超节点像一台计算机一样工(gōng )作。

      Arm官方(fāng )认证:玄戒O1芯(xīn )片由小米自主(zhǔ )研发

      国际(jì )著名市场研究机构Research and Market发布报告显示,AI智能体的(de )市场规模将从(cóng )2024年的51亿美元增(zēng )长到2030年的471亿美(měi )元,年均复合增长率为44.8%。海通证券研报指出(chū ),AI Agent目前已经达(dá )到了爆发的临(lín )界点,伴随各(gè )大科技公司在(zài )AI Agent领域不断加码(mǎ ),AI Agent相关落地有望持续加速,2025年(nián )有望成为真正(zhèng )的AI Agent商业爆发元(yuán )年。

      玄戒(jiè )O1芯片由小米旗(qí )下玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连IP,全(quán )面支持3nm先进制(zhì )程工艺。湘财(cái )证券电子团队认为,玄戒作为国内首款3nm芯片(piàn ),继苹果A18系列(liè )、高通骁龙8至(zhì )尊版、联发科(kē )天玑9400系列之后(hòu )第四款量产3nm制(zhì )程的芯片,标志着国内芯片设(shè )计水平的重大(dà )进步,玄戒有(yǒu )望推动全球智(zhì )能手机SOC格局的(de )重塑,并发挥“鲶鱼”效应,推动国产半导(dǎo )体产业链技术(shù )的创新和进步(bù )。

      据媒体(tǐ )报道,从中国信通院获悉,中国信通院、中(zhōng )国工商银行、北京兴云数科(kē )技术有限公司(sī )、北京百度网(wǎng )讯科技有限公司牵头,联合农业银行、邮储(chǔ )银行、科大讯(xùn )飞、腾讯、阿(ā )里、华为等二(èr )十余家头部企(qǐ )业共同编制的《面向软件工程智能体的技术(shù )和应用要求 第(dì )1部分:开发智(zhì )能体》(标准编(biān )号AIIA/T 0219-2025)近日发布。该标准围绕技术能力、服务能(néng )力两大维度,提出了开发智(zhì )能体的能力建(jiàn )设和应用要求(qiú )。

      除百度外,字节、华为、腾讯、昆仑(lún )万维等公司也(yě )纷纷布局AIAgent。国(guó )元证券研报指(zhǐ )出,互联网大(dà )厂竞相追逐Agent赛道,争夺AI互联网时代新的交互(hù )入口。AIAgent继承了(le )APP时代的核心基(jī )因,具备一定(dìng )的通用性和订阅制度;Agent在服务化交付、网络(luò )效应、开发者(zhě )生态等方面更(gèng )具优势,可直(zhí )接调用APP完成指(zhǐ )定任务,通用Agent更是广泛渗透于用户工作、生(shēng )活的方方面面(miàn ),有望实现对(duì )原有APP生态的超(chāo )越。市场规模(mó )方面,市场研究机构ResearchandMarket发布的报告预测,AI智能(néng )体的市场规模(mó )将从2024年的51亿美(měi )元增长到2030年的(de )471亿美元(约5年增长420亿美元),2024~2030年的复合年增长率为44.8%。

      具身(shēn )智能机器人正(zhèng )站在技术与商(shāng )业化的临界点(diǎn ),其发展不仅是AI技术的集大成体现,更是全(quán )球制造业升级(jí )与社会治理变(biàn )革的核心驱动(dòng )力。中国凭借(jiè )政策红利、市场潜力与技术突破,有望在2030年(nián )前主导全球具(jù )身智能产业格(gé )局。据《2025人形(xíng )机器人与具身智能产业研究报告》预测,2030年全球具身智能(néng )市场规模将达(dá )2326.3亿元,复合年(nián )增长率(CAGR)高达64.18%。中国已成为全球具身智能市场的核心增长极(jí )。2030年中国具身(shēn )智能市场规模(mó )预计达1037.52亿元,占全球44.6%。

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  • 传媒来料
  • 2026-02-25

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