低(dī )空经济是(shì )以(yǐ )低空空域(yù )(通常是(shì )指(zhǐ )地面以上(shàng )1000米以内的(de )飞行区域(yù ))为依托,以有人驾(jià )驶、无人驾驶航空(kōng )器等低空飞(fēi )行活动(dòng )为牵引,涉(shè )及低空飞行、航空(kōng )旅游等众多行业的(de )新兴领域。2024年,低(dī )空经济被首(shǒu )次写入(rù )政府工作报(bào )告。此后(hòu ),中央(yāng )部(bù )委、地方(fāng )政府密集(jí )出台支持(chí )低空经济(jì )发展的相(xiàng )关产业政(zhèng )策和发展(zhǎn )规(guī )划,中国低空经(jīng )济(jì )产业发展(zhǎn )迎来政策(cè )支持关键(jiàn )期。在曾任中国民(mín )用航空华北地区空(kōng )中交通管理局党委(wěi )书记的航空(kōng )领域专家许超前看(kàn )来,当下正是中国(guó )航空制造业在国际(jì )市场快速崛起的时(shí )刻。其中,无人机、eVTOL(电动垂(chuí )直(zhí )起降航空(kōng )器)、无人(rén )飞艇等已(yǐ )显示出较(jiào )强的竞争(zhēng )优势。国(guó )元证券表(biǎo )示(shì ),低空经济正从(cóng )政(zhèng )策驱动转(zhuǎn )向技术、资本、场(chǎng )景多维共(gòng )振阶段,呈现“政策标准化(huà )、技术电动化、场(chǎng )景多元化、产业集群化、人才(cái )专业化”五大趋势(shì )。未来3-5年,随着飞(fēi )行汽车量产、空域(yù )开放试点推(tuī )进及跨区域协同(tóng )深(shēn )化,低空(kōng )经济有望(wàng )成为万亿(yì )级新赛道(dào ),重塑城(chéng )市交通、物流、文(wén )旅(lǚ )等产业格局。
模拟芯片(piàn )是用于处(chù )理模拟信(xìn )号的芯片(piàn ),在电子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业(yè )的重要组成部分,市场规模增(zēng )长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求(qiú )支撑,以(yǐ )及人工智(zhì )能(néng )(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车(chē )等新兴领(lǐng )域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表(biǎo )示,经历近6个季度(dù )的调整,结合欧美(měi )7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数(shù )据,以及企业自身(shēn )公开表述等,中信(xìn )证券判断本轮全球(qiú )模拟芯片库(kù )存周期已基本触(chù )底(dǐ )。
低(dī )空经济是(shì )以低空空(kōng )域(通常是(shì )指地面以(yǐ )上1000米以内(nèi )的飞行区(qū )域(yù ))为依托,以有人(rén )驾(jià )驶、无人(rén )驾驶航空(kōng )器等低空(kōng )飞行活动(dòng )为牵引,涉及低空飞行、航(háng )空旅游等众多行业(yè )的新兴领域(yù )。2024年,低空经济被(bèi )首次写入政府工作(zuò )报告。此后,中央(yāng )部委、地方政府密(mì )集出台支持(chí )低空经济发展的(de )相(xiàng )关产业政(zhèng )策和发展(zhǎn )规划,中(zhōng )国低空经(jīng )济产业发(fā )展迎来政(zhèng )策支持关(guān )键(jiàn )期。在曾任中国(guó )民(mín )用航空华(huá )北地区空(kōng )中交通管(guǎn )理局党委(wěi )书记的航(háng )空领域专家许超前(qián )看来,当下正是中(zhōng )国航空制造(zào )业在国际市场快速(sù )崛起的时刻。其中(zhōng ),无人机、eVTOL(电动垂(chuí )直起降航空器)、无(wú )人飞艇等已(yǐ )显示出较强的竞(jìng )争(zhēng )优势。国(guó )元证券表(biǎo )示,低空(kōng )经济正从(cóng )政策驱动(dòng )转向技术(shù )、资本、场(chǎng )景多维共振阶段(duàn ),呈现“政(zhèng )策标准化(huà )、技术电(diàn )动化、场(chǎng )景多元化(huà )、产业集群化、人(rén )才专业化”五大趋(qū )势。未来3-5年(nián ),随着飞行汽车量(liàng )产、空域开放试点(diǎn )推进及跨区域协同(tóng )深化,低空经济有(yǒu )望成为万亿(yì )级新赛道,重塑城(chéng )市交通、物流、文(wén )旅等产业(yè )格局。
中国航(háng )空工业集(jí )团:AG600批产(chǎn )首(shǒu )架机总装下线交(jiāo )付(fù )试飞
上市公司(sī )中,仕佳(jiā )光子主营(yíng )产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属(shǔ )于光芯片产业,处(chù )于产业链上游核心(xīn )位置,技术要求高(gāo ),工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期长、投入大、风(fēng )险高等特(tè )点,具有(yǒu )较高的进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业链的价(jià )值制高点(diǎn )。太辰光表示,保(bǎo )偏(piān )光纤是保(bǎo )偏连接器(qì )的关键原(yuán )材料,保(bǎo )偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光纤(xiān )连接器产品。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同时,在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电(diàn )等重要客(kè )户。目前(qián ),ficonTEC已向台(tái )积电交付(fù )相关微组(zǔ )装设备,适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术(shù )路线。
中国航(háng )空工业集(jí )团:AG600批产(chǎn )首架机总(zǒng )装下线交付试飞
AG600水陆两栖飞机,是中国为满(mǎn )足森林灭火和水上(shàng )救援的迫切需要,首次研制的大型特(tè )种用途飞机。天风(fēng )证券王泽宇(yǔ )认为,发动机系统(tǒng )被称为大(dà )飞机的“心脏”,技术含量(liàng )和价值量(liàng )均较高。一般而言(yán ),航空发动机价值(zhí )占(zhàn )整架商用(yòng )飞机价值(zhí )量约20-30%。基(jī )于此测算(suàn ),未来20年(nián )(2023-2042年)我国新增商用发(fā )动机市场需求或有(yǒu )望超6000亿美元(yuán )、平均每年需求超(chāo )2000亿元人民币,市场(chǎng )空间广阔。
上(shàng )市公司中,北京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面已持续投入多年(nián ),目前在(zài )NPU和AI算法方(fāng )面均有自(zì )主可控的(de )技术。国(guó )科微自研(yán )的AI边缘计(jì )算(suàn )芯片是基于大模(mó )型(xíng )底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片,其搭载公(gōng )司自研的(de )NPU,可适配包括轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型以及多模态(tài )大模型等市场主流(liú )大模型,支持主流(liú )计算框架和开发工(gōng )具,应用不(bú )局限于纯大语言模(mó )型应用,同时支持(chí )视觉大模(mó )型、多模(mó )态大模型(xíng )等应用,可应用于(yú )边(biān )缘计算、具身智(zhì )能(néng )、机器人(rén )、工业视(shì )觉等领域(yù )。国芯科(kē )技与香港(gǎng )应科院合作研发NPU,该技术将用于公司(sī )的汽车电子(zǐ )、工业控制和智能(néng )家电应用领域的AI芯(xīn )片开发,目前已完(wán )成第一代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计, 完(wán )成AI推理引擎CNN100 IP研发,可以对外(wài )授权。
2025年被视(shì )为中国脑(nǎo )机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的(de )关(guān )键一年。此前,北(běi )京、上海(hǎi )等地已纷(fēn )纷出台相(xiàng )关产业规(guī )划,计划(huá )在 2030年前完成5款以上(shàng )侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券指出,脑机接(jiē )口被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机接口领域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体(tǐ )临床试验(yàn ),中国“北脑一号(hào )”完成首(shǒu )例(lì )无线植入手术,Meta公(gōng )布非侵入(rù )式腕带脑(nǎo )机交互原(yuán )型。这些(xiē )里程碑事(shì )件标志着脑机接口(kǒu )技术正从实验室快(kuài )速走向商业(yè )化应用。中国市场(chǎng )迎来高速增长,存(cún )在较大上升空间;多地出台脑机接口(kǒu )发展行动方(fāng )案;中国“脑科学(xué )与类脑研(yán )究”国家(jiā )科技重大(dà )专项等;龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价(jià )。
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模拟芯片(piàn )是用于处(chù )理模拟信(xìn )号的芯片(piàn ),在电子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业(yè )的重要组成部分,市场规模增(zēng )长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求(qiú )支撑,以(yǐ )及人工智(zhì )能(néng )(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车(chē )等新兴领(lǐng )域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表(biǎo )示,经历近6个季度(dù )的调整,结合欧美(měi )7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数(shù )据,以及企业自身(shēn )公开表述等,中信(xìn )证券判断本轮全球(qiú )模拟芯片库(kù )存周期已基本触(chù )底(dǐ )。
低(dī )空经济是(shì )以低空空(kōng )域(通常是(shì )指地面以(yǐ )上1000米以内(nèi )的飞行区(qū )域(yù ))为依托,以有人(rén )驾(jià )驶、无人(rén )驾驶航空(kōng )器等低空(kōng )飞行活动(dòng )为牵引,涉及低空飞行、航(háng )空旅游等众多行业(yè )的新兴领域(yù )。2024年,低空经济被(bèi )首次写入政府工作(zuò )报告。此后,中央(yāng )部委、地方政府密(mì )集出台支持(chí )低空经济发展的(de )相(xiàng )关产业政(zhèng )策和发展(zhǎn )规划,中(zhōng )国低空经(jīng )济产业发(fā )展迎来政(zhèng )策支持关(guān )键(jiàn )期。在曾任中国(guó )民(mín )用航空华(huá )北地区空(kōng )中交通管(guǎn )理局党委(wěi )书记的航(háng )空领域专家许超前(qián )看来,当下正是中(zhōng )国航空制造(zào )业在国际市场快速(sù )崛起的时刻。其中(zhōng ),无人机、eVTOL(电动垂(chuí )直起降航空器)、无(wú )人飞艇等已(yǐ )显示出较强的竞(jìng )争(zhēng )优势。国(guó )元证券表(biǎo )示,低空(kōng )经济正从(cóng )政策驱动(dòng )转向技术(shù )、资本、场(chǎng )景多维共振阶段(duàn ),呈现“政(zhèng )策标准化(huà )、技术电(diàn )动化、场(chǎng )景多元化(huà )、产业集群化、人(rén )才专业化”五大趋(qū )势。未来3-5年(nián ),随着飞行汽车量(liàng )产、空域开放试点(diǎn )推进及跨区域协同(tóng )深化,低空经济有(yǒu )望成为万亿(yì )级新赛道,重塑城(chéng )市交通、物流、文(wén )旅等产业(yè )格局。
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上市公司(sī )中,仕佳(jiā )光子主营(yíng )产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属(shǔ )于光芯片产业,处(chù )于产业链上游核心(xīn )位置,技术要求高(gāo ),工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期长、投入大、风(fēng )险高等特(tè )点,具有(yǒu )较高的进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业链的价(jià )值制高点(diǎn )。太辰光表示,保(bǎo )偏(piān )光纤是保(bǎo )偏连接器(qì )的关键原(yuán )材料,保(bǎo )偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光纤(xiān )连接器产品。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同时,在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电(diàn )等重要客(kè )户。目前(qián ),ficonTEC已向台(tái )积电交付(fù )相关微组(zǔ )装设备,适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术(shù )路线。
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上(shàng )市公司中,北京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面已持续投入多年(nián ),目前在(zài )NPU和AI算法方(fāng )面均有自(zì )主可控的(de )技术。国(guó )科微自研(yán )的AI边缘计(jì )算(suàn )芯片是基于大模(mó )型(xíng )底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片,其搭载公(gōng )司自研的(de )NPU,可适配包括轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型以及多模态(tài )大模型等市场主流(liú )大模型,支持主流(liú )计算框架和开发工(gōng )具,应用不(bú )局限于纯大语言模(mó )型应用,同时支持(chí )视觉大模(mó )型、多模(mó )态大模型(xíng )等应用,可应用于(yú )边(biān )缘计算、具身智(zhì )能(néng )、机器人(rén )、工业视(shì )觉等领域(yù )。国芯科(kē )技与香港(gǎng )应科院合作研发NPU,该技术将用于公司(sī )的汽车电子(zǐ )、工业控制和智能(néng )家电应用领域的AI芯(xīn )片开发,目前已完(wán )成第一代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计, 完(wán )成AI推理引擎CNN100 IP研发,可以对外(wài )授权。
2025年被视(shì )为中国脑(nǎo )机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的(de )关(guān )键一年。此前,北(běi )京、上海(hǎi )等地已纷(fēn )纷出台相(xiàng )关产业规(guī )划,计划(huá )在 2030年前完成5款以上(shàng )侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券指出,脑机接(jiē )口被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机接口领域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体(tǐ )临床试验(yàn ),中国“北脑一号(hào )”完成首(shǒu )例(lì )无线植入手术,Meta公(gōng )布非侵入(rù )式腕带脑(nǎo )机交互原(yuán )型。这些(xiē )里程碑事(shì )件标志着脑机接口(kǒu )技术正从实验室快(kuài )速走向商业(yè )化应用。中国市场(chǎng )迎来高速增长,存(cún )在较大上升空间;多地出台脑机接口(kǒu )发展行动方(fāng )案;中国“脑科学(xué )与类脑研(yán )究”国家(jiā )科技重大(dà )专项等;龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价(jià )。
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稳赢时光网网友: 近日,多个基于DeepSeek大模型的一体机发布,据龙芯安徽,龙芯中科成功发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机。当虹科技正式发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一体机。紫光股份旗下新华三正式发布灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。
稳赢网网友:今天的热点集中在PCB,PEEK材料,半导体,军工等科技方向,上周五主打的是算力,传媒,AI应用,今天主要方向还是科技,和我们的预期是一致的,PCB概念的回归,让我们想到上次的中京电子和金安国纪,叠加的还是算力硬件,当时还叠加了CPO,光模,铜缆,这些方向大概率还会一块炒作,算力方向整体较强,直真科技2连板。
股海冷水坑网友: 香港《稳定币条例》正式成为法例