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　　申万(wàn )宏源表示，随着技术(shù )的持续突(tū )破、政(zhèng )策不断落地以(yǐ )及国内招投标加(jiā )速，核聚(jù )变技术的工(gōng )程化与商(shāng )业化进程(chéng )有望加快，坚定(dìng )看好可控核聚变全产(chǎn )业链投资(zī )机会。1)长(zhǎng )期(qī )来看，核(hé )聚变被誉(yù )为“终极能源”，具备能(néng )量密度高、清洁环保(bǎo )、原材料(liào )易得等优势(shì )，能有效(xiào )解决传统能源的(de )诸多问题(tí )，是未来能(néng )源的必然(rán )选择。2)中(zhōng )期来看(kàn )，2025-2030年全球进入(rù )实验堆建设高峰(fēng )期，我国(guó )在超导材料(liào )等产业链(liàn )关键环节(jiē )技术突破显著，国产化进程不断加速(sù )；3)短期来(lái )看，行业(yè )政(zhèng )策信号明(míng )确，国内(nèi )招投标不断落地(dì )。中信证(zhèng )券研报认为(wéi )，核聚变(biàn )当前正处(chù )于投资加速(sù )的过程中(zhōng )，中美均大力发(fā )展，核聚(jù )变将迎来新(xīn )一轮加速(sù )发展期。

　　智(zhì )能体能力跃迁(qiān )，AI Agent商业化拐点临(lín )近

　　公(gōng )司方面，岩(yán )山科技参(cān )股公司Nullmax纽(niǔ )劢科技致力于打(dǎ )造全场景的无人驾驶(shǐ )应用，推(tuī )出了纯视(shì )觉(jiào )、真无图(tú )、多模态(tài )端到端的智能驾(jià )驶技术方(fāng )案。Nullmax纽劢科(kē )技可为车(chē )辆提供贯(guàn )穿车端、云(yún )端的全栈(zhàn )软件算法应用，提供覆盖(gài )至L4级别的智(zhì )能驾驶功(gōng )能，并打(dǎ )造了支(zhī )持所有技术的(de )平台化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI，即面(miàn )向鸟瞰图(tú )视角的AI技术(shù ))技术架构(gòu )。光库科(kē )技的1550nm激光雷达光(guāng )源模块及器件凭借高(gāo )性能、低(dī )成本、高(gāo )可靠性等特(tè )性切入L3+自(zì )动驾驶市场。同(tóng )时，公司(sī )积极布局FMCW激(jī )光雷达技(jì )术，抢占(zhàn )全球自动驾驶和ADAS渗透(tòu )率提高带来的市(shì )场增长红(hóng )利。

　　国(guó )金证券指(zhǐ )出，随着(zhe )我国老(lǎo )龄化进程持续深化，养老机器(qì )人市场展(zhǎn )现出广阔(kuò )的(de )发展前景(jǐng )，保守预(yù )计短期内市场规(guī )模将突破150亿元。养老(lǎo )机器人产(chǎn )业链与人(rén )形机器人具(jù )有高度协(xié )同性，其快速发(fā )展将持续(xù )催化相关产(chǎn )业链升级(jí )，养老机(jī )器人主要由感知(数据(jù )采集)、决策(智能(néng )分析与方(fāng )案生成)、执(zhí )行(具体操(cāo )作)和交互(hù )(人机沟(gōu )通)四大部分构成。建议关注高(gāo )精度传感(gǎn )器及减速(sù )器(qì )、丝杠等(děng )核心精密(mì )传动部件。

　　上市公司中，新恒汇(huì )主营智能(néng )卡业务、蚀刻引线框(kuàng )架等，智(zhì )能卡业务核心封(fēng )装材料柔(róu )性引线框架(jià )全球市占(zhàn )率前二，负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟业是国际领先(xiān )的智能卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂商，包(bāo )括电信SIM卡(kǎ )，具备(bèi )eSIM生产能力。

　　上市公司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的主要客(kè )户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户(hù )的PCB产品主要(yào )应用于超(chāo )级计算机、服务(wù )器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全球范围内少数同(tóng )时具备各类PCB产品(pǐn )研发、设(shè )计、制造、销售与服(fú )务的专业(yè )大型厂(chǎng )商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品(pǐn )范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应(yīng )用于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及计算机(jī )类产品以及(jí )汽车和AI服(fú )务器、光模块、高速计算(suàn )机等产品。铜冠铜箔(bó )产品按应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔，公司开发(fā )的高频高速(sù )铜箔具有(yǒu )极低的表(biǎo )面轮廓(kuò )度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等优良介(jiè )电特性，能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等(děng )网络设备(bèi )和网络连(lián )接器。

　　上市公司(sī )中，大为股份产(chǎn )品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车(chē )规级等多元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台认(rèn )证，支持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等应用需求，强化在AI等高端领(lǐng )域的市场(chǎng )竞争力。太(tài )龙股份子(zǐ )公司博思(sī )达科技有存储芯(xīn )片解决方案，产品涵(hán )盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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