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　　上市公司(sī )中，圣邦股份为(wéi )国内模拟集成(chéng )电路设计行(háng )业的(de )领(lǐng )先企业，拥(yōng )有较为全面(miàn )的模拟和模数混合(hé )集成电路产(chǎn )品矩阵，产(chǎn )品全面覆盖信(xìn )号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大领域，有(yǒu )32大类(lèi )5,200余款可供销(xiāo )售产品。公司(sī )在信号链和(hé )电源管理两大领域(yù )持续深化车(chē )规级产品布(bù )局，已(yǐ )完成多品类(lèi )车规级模拟(nǐ )芯片的研发与(yǔ )产业(yè )化。思瑞浦(pǔ )模拟芯片产品(pǐn )已进入新能(néng )源、工(gōng )业控制、信(xìn )息通讯、汽(qì )车等众多下游应用(yòng )领域，拥有(yǒu )6000多家客户。汽车电子方面(miàn )，截(jié )至2024年末，公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯(xīn )片，且2024年公(gōng )司多款产品进(jìn )入头部客户(hù )白名单并完成量产(chǎn )出货。

　　招商证券研(yán )报指出(chū )，国内核聚(jù )变项目建设(shè )加速。3月9日，CRAFT(聚变(biàn )堆主机关键(jiàn )系统综合研究(jiū )设施)1/8真空室(shì )及总(zǒng )体(tǐ )安装系统通(tōng )过测试和验(yàn )收。5月1日，BEST(聚变能(néng )紧凑燃烧等(děng )离子体装置(zhì ))项目工程总装(zhuāng )启动(dòng )仪式举行，较原计划提前(qián )两个(gè )月启动。招(zhāo )商证券认为，商业化进程(chéng )加速，核聚变板块(kuài )已进入密集(jí )催化期。后(hòu )续相关(guān )催化包括国(guó )光电气混合(hé )堆项目揭牌及(jí )潜在(zài )招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流(liú )三号(hào )”等项目密集(jí )招投标。以(yǐ )托克马克为代表的(de )可控核聚变(biàn )技术正处于(yú )快速发展的黄(huáng )金时(shí )期，实验堆(duī )的快速落地推(tuī )动上(shàng )游设备产业(yè )链的快速发展(zhǎn )，相关企业(yè )有望受益。

　　申(shēn )万宏源表示(shì )，地缘政治(zhì )冲突背(bèi )景下，中国(guó )军贸关注度(dù )将持续提升。印巴(bā )爆发激烈冲(chōng )突，过程中中(zhōng )国军工外贸(mào )产品(pǐn )引(yǐn )发高度关注(zhù )，其成熟性(xìng )将会获得国际高度(dù )认可，从而(ér )不断促进中(zhōng )国军贸产品打(dǎ )开国(guó )际市场，中(zhōng )国军贸开启新(xīn )周期(qī )，从而提升(shēng )整个行业市场(chǎng )空间和估值(zhí )。

　　生成式AI爆发(fā )驱动，该领(lǐng )域产业化进(jìn )程继续(xù )加速

　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为国(guó )内模(mó )拟集成电路(lù )设计行业的领(lǐng )先企业，拥(yōng )有较(jiào )为(wéi )全面的模拟(nǐ )和模数混合(hé )集成电路产品矩阵(zhèn )，产品全面(miàn )覆盖信号链(liàn )及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域，有32大类(lèi )5,200余款可供销售(shòu )产品(pǐn )。公司在信(xìn )号链和电源管(guǎn )理两大领域(yù )持续深化车规级产(chǎn )品布局，已(yǐ )完成多品类(lèi )车规级模拟芯片的(de )研发与产业(yè )化。思瑞浦模(mó )拟芯(xīn )片产品已进(jìn )入新能源、工(gōng )业控制、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车等众(zhòng )多下游应用(yòng )领域，拥有6000多家客(kè )户。汽车电(diàn )子方面，截(jié )至2024年末，公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯(xīn )片，且2024年公司(sī )多款产品进入头(tóu )部客户白名单(dān )并完成量产(chǎn )出货。

　　硅光模(mó )块优势明显(xiǎn )，是后摩尔(ěr )时代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据，硅(guī )光方(fāng )案节省30%的器(qì )件，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通(tōng )信模块更低功(gōng )耗、更小体积和(hé )更快的传输速(sù )率，主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应(yīng )用场景从数据中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是未(wèi )来数据中心(xīn )、云计算、人(rén )工智能等领域的(de )重要支撑。有(yǒu )国际权威研(yán )究机构发布报告预(yù )测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的光互联(lián )方案，以连(lián )接数百万GPU。

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