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　　伴随(suí )着AIAgent技术(shù )的发(fā )展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度持(chí )续提(tí )升。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长至480万亿，同(tóng )比增(zēng )长50倍。随着训练和推理的(de )需求(qiú )增加和(hé )分化，传统通用芯(xīn )片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云端训(xùn )练与(yǔ )推理的(de )高能效比需求，为(wéi )降低(dī )成本、提高算力芯片对特(tè )定需(xū )求的匹配度，各家云厂商(shāng )都在(zài )加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯(xīn )片项(xiàng )目，力图在英伟达(dá )解决方(fāng )案之(zhī )外实现多元化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第(dì )二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业(yè )的产(chǎn )品研发(fā )速度正在加快(如：由早(zǎo )期(qī )的两年迭代一代产(chǎn )品，转换成(chéng )现在的一年迭代一(yī )代产(chǎn )品)，ASIC有(yǒu )望帮助云厂商(CSP)企业(yè )持续(xù )降低AI成本、缩短研发时间(jiān )，进(jìn )而拉动行业规模的(de )增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透(tòu )露：2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年达到554亿美元(yuán )，对(duì )应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　下游覆盖“人形(xíng )机器人+低空”，2027年或迎来(lái )产业(yè )化(huà )元年

　　金沙江上(shàng )游巴(bā )塘水电(diàn )站全容量投产发电(diàn )

　　2023年4月，在春季火山引擎FORCE原(yuán )动力(lì )大会上，火山引擎正式发(fā )布“善听”、“会说”、“能(néng )想”的虚拟数字人产品(pǐn )，并推(tuī )出了交互型数字人、播(bō )报型数(shù )字人和直播型数字(zì )人三(sān )大产品(pǐn )方案。2024年至今，火(huǒ )山引(yǐn )擎与华发集团等企业合作(zuò )，推(tuī )出(chū )AI数字人综合解决方(fāng )案，覆盖金(jīn )融、直播、营销等(děng )场景(jǐng )，AI数字人等技术将引领相(xiàng )关行(háng )业新趋势。华龙证券表示(shì )，随(suí )着监管的强化和技(jì )术水平(píng )的提(tí )升，数字人虚拟主(zhǔ )播将以(yǐ )其低投入、高产出、持(chí )久续航(háng )的内容生产方式，引领(lǐng )相关行(háng )业向规范化、精细(xì )化、智能化的方向迈进。

　　上市(shì )公(gōng )司中，汉威科技的(de )新型(xíng )脑机接(jiē )口微纳传感器目前(qián )尚处(chù )于研究阶段，未来将积极(jí )与客(kè )户企业探讨应用场景及解(jiě )决方(fāng )案，加快产品实际(jì )应用进(jìn )度。创新医疗参股的博(bó )灵脑机(jī )是以脑机接口技术和高(gāo )端医疗(liáo )器械为核心的科技(jì )型企(qǐ )业，博(bó )灵脑机C端产品已进(jìn )入批(pī )量生产阶段，预计将于2025年(nián )陆续(xù )实(shí )现上市销售。爱朋(péng )医疗(liáo )控股成(chéng )立的深圳朋睿脑科(kē )学技(jì )术有限公司，主要依托脑(nǎo )机接(jiē )口和柔性传感器、智能算(suàn )法等(děng )技术，从事神经系(xì )统疾病(bìng )诊断(duàn )、认知训练、睡眠(mián )监测等(děng )领域脑疾病相关数字化(huà )诊疗产(chǎn )品及平台研发。

　　上(shàng )海人工(gōng )智能实验室近日发(fā )布超(chāo )大规模跨域混训技术方案(àn )

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展，2025年以(yǐ )来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至(zhì )480万亿(yì )，同比增长50倍。随着训练(liàn )和推(tuī )理的需求增加和分(fèn )化，传(chuán )统通(tōng )用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云(yún )端训练与推理的高能效(xiào )比需求(qiú )，为降低成本、提(tí )高算(suàn )力芯片(piàn )对特定需求的匹配(pèi )度，各家云厂商都在加速推进(jìn )ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目，力图(tú )在英伟(wěi )达解决方案之外实(shí )现多(duō )元化发展。中信证券指出(chū )，ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考(kǎo )虑到(dào )ASIC行业的产品研发速(sù )度正在(zài )加快(kuài )(如：由早期的两年(nián )迭代一(yī )代产品，转换成现在的(de )一年迭(dié )代一代产品)，ASIC有望(wàng )帮助(zhù )云厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩(suō )短(duǎn )研发时间，进而拉动行(háng )业规模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投(tóu )资者交(jiāo )流会上透露：2023年ASIC市(shì )场规(guī )模约为66亿美元，预计2028年达(dá )到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　西(xī )南证(zhèng )券分析表示，国家(jiā )战略聚(jù )焦低(dī )空经济新赛道，地(dì )方加速(sù )政策配套与资源倾斜，低空物(wù )流、低空旅游等应(yīng )用场(chǎng )景先行(háng )，头部厂商订单加(jiā )速落(luò )地(dì )，产业链规模化发展态(tài )势渐显(xiǎn )。根据赛迪智库数(shù )据，2023年中国(guó )低空经济规模达5059.5亿(yì )元(增(zēng )速33.8%)，预计2026年突破万亿，复(fù )合增(zēng )长率约30%。

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