人民币对美元中间价报7.1772 调升31个基点
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      上市公司中,强(qiáng )力(lì )新(xīn )材(cái )研(yán )发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领(lǐng )域(yù ),是(shì )重(chóng )布(bù )线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用(yòng )于(yú )各(gè )类(lèi )封(fēng )装(zhuāng )结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装(zhuāng )结(jié )构(gòu )。目(mù )前公司的PSPI产品处于(yú )给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小批量量产(chǎn )阶(jiē )段(duàn )。

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      小米自主研(yán )发(fā )设(shè )计(jì )的(de )手(shǒu )机SoC芯片玄戒O1,采用(yòng )第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧(jǐn )追(zhuī )国(guó )际(jì )先(xiān )进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后(hòu ),全(quán )球(qiú )第(dì )四家发布自主研发(fā )设(shè )计3nm制程手机处理器芯片的企业。中原证券邹臣认为,AI大(dà )模(mó )型(xíng )持(chí )续(xù )迭代升级,特别是以DeepSeek为代表的大模型技术开源(yuán )化(huà ),DeepSeek通(tōng )过(guò )技(jì )术创新实现大模型(xíng )训练及推理极高性价比,为端侧AI应用发展带来颠覆性变(biàn )革(gé )。AI耳(ěr )机(jī )、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中,端侧AI推动(dòng )AIoT加(jiā )速(sù )发(fā )展(zhǎn ),并有望助力SoC厂商(shāng )持(chí )续高速成长,建议关注SoC厂商投资机会。

      商业化聚变(biàn )项(xiàng )目(mù )倒(dǎo )逼(bī )国内产业加速推进,机构称该材料为可控核聚变(biàn )关(guān )键(jiàn )材(cái )料(liào )

      公司方面,强(qiáng )瑞(ruì )技术的产品主要服务于苹果产品的零部件模组和整机(jī )的(de )组(zǔ )装(zhuāng )、拆(chāi )卸和加工,以及产品的电性能、光学性能、气(qì )密(mì )性(xìng )、射(shè )频及音频等方面的(de )检(jiǎn )测。歌尔股份是全球AR/VR硬件全球代工龙头,公司果链的主(zhǔ )要(yào )供(gòng )应(yīng )商(shāng )之一,公司子公司歌尔微的最大客户是苹果,来(lái )自(zì )后(hòu )者(zhě )的(de )销售收入占比最高(gāo )时(shí )达到60%以上。

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  • 2026-02-26

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