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　　智能体(tǐ )是(shì )人工智能(AI)领域(yù )中的一个(gè )重要概念，是(shì )指(zhǐ )能够自主感知环境、做(zuò )出决策并执行行动的智(zhì )能(néng )实体，它可(kě )以是一个(gè )程(chéng )序、一个系统(tǒng )或是一个机器人。中国(guó )工(gōng )程院院士邬贺铨近日(rì )表(biǎo )示，人工智能将从生成(chéng )式(shì )大模型向AI Agent(人(rén )工(gōng )智能体)和(hé )Agentic AI(代理式人工智(zhì )能)发展，互联网将进入(rù )智(zhì )能体时代。中航证券(quàn )分(fèn )析指出，智能(néng )体能力跃(yuè )迁，AI Agent商业化拐(guǎi )点(diǎn )临近。大模型进入智能(néng )体执行时代，AI应用落地(dì )与(yǔ )政策支持共(gòng )振加速。2025年(nián )将是AI Agent能力平台(tái )化元年，国内外大模型(xíng )能(néng )力从“内容生成”跃(yuè )迁(qiān )至“流程代理”，技术(shù )范(fàn )式跃迁与商(shāng )业(yè )价值转化(huà )正同步加速。

　　江波龙接受机构调(diào )研(yán )时表示，随着各大存(cún )储(chǔ )晶圆原厂陆续(xù )宣布新一(yī )轮的减产或控(kòng )产(chǎn )计划，2025年第一季度后半(bàn )期存储产品的市场价格(gé )及(jí )各方心理预(yù )期均出现(xiàn )一(yī )定程度的上扬(yáng )。结合闪存市场等独立(lì )第(dì )三方报告，受服务器(qì )OEM客(kè )户备库存需求，以及存(cún )储(chǔ )晶圆原厂的(de )价(jià )格策略影(yǐng )响，预计eSSD在三(sān )季度也将出现5%—10%的上涨(zhǎng )。

　　目前，持续三个(gè )季(jì )度的下游客户(hù )消化库存(cún )进程基本结束(shù )，下游需求出现实质性增(zēng )长。结合相关独立第三(sān )方(fāng )的市场信息(xī )来看，半(bàn )导(dǎo )体存储市场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天(tiān )风证券半导体团队认(rèn )为(wéi )，今年第三、第四季度(dù )存(cún )储大板块涨(zhǎng )价(jià )态势或持(chí )续，并且AI服务(wù )器、PC、手机等带动存储(chǔ )容(róng )量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率(lǜ )持续提升，有(yǒu )望(wàng )进一步拉高板块收入(rù )体(tǐ )量。

　　融合了人工智(zhì )能(néng )、柔性机械(xiè )等“黑科(kē )技(jì )”，这类产品(pǐn )正在深入生活的方方面(miàn )面(miàn )

　　第七届世界人工(gōng )智(zhì )能大会(WAIC)于7月26日-28日在上海(hǎi )世(shì )博中心、世(shì )博(bó )展览馆、徐汇西岸等多(duō )地同步启幕。

　　国家(jiā )发(fā )布价格法修正草案，核(hé )心思想“反内(nèi )卷”。国(guó )盛证券杨润思(sī )认(rèn )为，光伏在反内卷的(de )背(bèi )景之下，产业链价格修(xiū )复(fù )是必然趋势(shì )，预计多(duō )晶(jīng )硅价格有望回(huí )归到行业成本价之上，同(tóng )时供给侧的出清政策(cè )也(yě )有望跟进出炉。随着多(duō )晶(jīng )硅料价格上(shàng )涨(zhǎng )，建议持(chí )续关注下游产(chǎn )业链硅片、电池片、组(zǔ )件(jiàn )等各环节的价格修复(fù )机(jī )会和弹性。

　　上市公(gōng )司中，崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域的主要客(kè )户(hù )包括新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德(dé )、浪潮、国(guó )鑫、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户(hù )的PCB产品主要应用于超级(jí )计(jì )算机、服务器主板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控(kòng )股为全球范(fàn )围(wéi )内少数同(tóng )时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制造、销(xiāo )售与服务的专业大型(xíng )厂(chǎng )商，拥有优质(zhì )多样的PCB产品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应(yīng )用(yòng )于通讯电子(zǐ )产品、消费(fèi )电子及计算机(jī )类产品以及汽车和AI服务(wù )器(qì )、光模块、高速计算(suàn )机(jī )等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按(àn )应用领域分(fèn )类(lèi )包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公司开发的高频高速(sù )铜(tóng )箔具有极低的表面轮(lún )廓(kuò )度，传送信号(hào )损失低，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性，能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设备、高算力AI服务器、数(shù )据中心、交(jiāo )换机等网络(luò )设备和网络连(lián )接器。

　　全球去库存(cún )卓(zhuó )有成效，行业周期触(chù )底(dǐ )回升

　　宇树科技王兴(xìng )兴(xìng )称上半年全(quán )国(guó )智能机器人行业增速可(kě )达50%到100%

　　6月30日，上交所(suǒ )官(guān )网显示，摩尔线程、有(yǒu )研复材、沐曦(xī )股份、沁恒微、易加增(zēng )材(cái )等5家企业IPO申请获得受(shòu )理(lǐ )。5家企业中，摩尔线程(chéng )、沐曦股份拟(nǐ )首发募资额(é )较高，分别拟(nǐ )募资80亿元、39.04亿元。摩尔(ěr )线(xiàn )程成立于2020年6月11日，以(yǐ )自(zì )主研发的全功能GPU为核心(xīn )，已成功推出(chū )四(sì )代GPU架构(苏堤、春晓、曲(qǔ )院、平湖)，产品覆盖AI智(zhì )算(suàn )、云计算、高性能计(jì )算(suàn )、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体(tǐ )、个人娱乐与生产力工(gōng )具(jù )等领域。沐曦股份专注(zhù )于(yú )GPU芯片设计，产品覆盖人(rén )工智能、数据(jù )中心等多个领域，客户(hù )群(qún )体广泛。

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