智(zhì )能(néng )算(suàn )力规模的快速增长直接催(cuī )生(shēng )了对高效散热技术的迫切(qiē )需(xū )求(qiú )。国泰海通证券表示,AI算(suàn )力(lì )需求快速增长,数据中(zhōng )心(xīn )液(yè )冷有望加速发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速发展,算力密度提升(shēng ),算力设备、数据中心机柜(guì )对(duì )散(sàn )热需求大幅增长,液冷技(jì )术(shù )加速导入。国信证券认为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功率持续(xù )提(tí )升(shēng ),设备功率密度触及传统(tǒng )风(fēng )冷降温方式极限,液冷技(jì )术(shù )应(yīng )用大势所趋。当前阶段,液(yè )冷应用主要采用冷板式(shì )技(jì )术(shù );浸没式方案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运营商液冷白皮书规划有(yǒu )望(wàng )进(jìn )一步加速国内液冷应用。
根据高工锂电,2025年1-4月,国(guó )内(nèi )固态电池行业的扩产规(guī )划(huá )规(guī )模超过50GWh,拟投资总额约150亿(yì )元(yuán )。申万宏源证券电新团队(duì )认(rèn )为(wéi ),考虑到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法(fǎ )电极产线已正式投入运(yùn )营(yíng ),同时行业内诸多厂商纷纷聚(jù )焦(jiāo )硫化物技术路线,看好(hǎo )干(gàn )法设备和硫化物电解质是(shì )全(quán )固(gù )态电池的核心增量。
近(jìn )期,科创板连续受理3家公(gōng )司(sī ),支持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企(qǐ )业。高温超导材料正是当(dāng )前(qián )新材料产业的前沿方向,而(ér )基(jī )于超导磁体的磁约束聚变(biàn )技(jì )术最具工程化潜力。上(shàng )半(bàn )年(nián )来,我国可控核聚变领域进(jìn )展(zhǎn )不断。华泰证券发布研(yán )报(bào )称,可控核聚变正从短期(qī )主(zhǔ )题(tí )投资变成长期产业投资,预(yù )计未来几年全球每年有约(yuē )2~3个(gè )核(hé )聚变装置建设投产,行(háng )业(yè )加(jiā )速从0到1,产业链招标和订(dìng )单(dān )有望迎来持续催化。
上(shàng )市(shì )公司中,吉林化纤表示,公(gōng )司的碳纤维工艺适合做(zuò )树(shù )脂(zhī )基的复合材料,具有多规格(gé )产(chǎn )品,可以应用到多领域(yù )。公司的碳纤维在无人机和(hé )汽(qì )车(chē )轻量化方面均进行积极拓(tuò )展(zhǎn )和合作,已经取得一定的(de )效(xiào )果(guǒ )。中复神鹰表示,依托(tuō )神(shén )鹰(yīng )西宁2.5万吨碳纤维项目的全(quán )面(miàn )投产,在连续两期工程的(de )技(jì )术(shù )锤炼和制造经验加持下,目(mù )前已经具备成熟掌握万(wàn )吨(dūn )碳(tàn )纤维制造技术能力,是国内(nèi )唯(wéi )一一家成熟掌握干喷湿(shī )纺(fǎng )万吨碳纤维产业化技术的(de )企(qǐ )业(yè )。中简科技生产的碳纤维(wéi )材(cái )料目前主要用于航空航天(tiān )领(lǐng )域(yù ),无人机是其中应用方(fāng )向(xiàng )之(zhī )一。
近期,科创板连(lián )续(xù )受理3家公司,支持鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高温超导(dǎo )材(cái )料正是当前新材料产业(yè )的(de )前(qián )沿方向,而基于超导磁体的(de )磁(cí )约束聚变技术最具工程(chéng )化(huà )潜力。上半年来,我国可(kě )控(kòng )核(hé )聚变领域进展不断。华泰(tài )证(zhèng )券发布研报称,可控核聚(jù )变(biàn )正(zhèng )从短期主题投资变成长(zhǎng )期(qī )产(chǎn )业投资,预计未来几年全(quán )球(qiú )每年有约2~3个核聚变装置建(jiàn )设(shè )投(tóu )产,行业加速从0到1,产业(yè )链(liàn )招标和订单有望迎来持(chí )续(xù )催(cuī )化。
机构称三星减少DDR4供(gòng )应(yīng ),DDR4可能供不应求到第3季(jì )度(dù )
据报道,近日,诺天(tiān )碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材生产(chǎn )基(jī )地项目投产仪式举行。上(shàng )述(shù )项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新区,项目(mù )主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基(jī )材,产品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生长与衬底制造、半(bàn )导(dǎo )体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等(děng )。
得益于政策利好与技术(shù )突(tū )破的双轮驱动,未来3年至(zhì )5年(nián ),脑机接口医疗产品有望(wàng )迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券分析(xī )指(zhǐ )出,脑机接口技术近年来(lái )从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应(yīng )用(yòng ),展现出蓬勃发展态势(shì )。当(dāng )下,侵入式和非侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处于早期发展阶段,但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨大;随着(zhe )技(jì )术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完(wán )善,脑机接口有望让科(kē )技(jì )之(zhī )光加速照进现实。
上(shàng )海(hǎi )证券研报指出,2025年4月全球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体销售额实现同比环比双(shuāng )增(zēng )长;SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示(shì ):“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加(jiā )的推动下,全球市场继续(xù )实(shí )现同比增长。与此同时,在(zài )对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需求推(tuī )动(dòng )下,新的WSTS行业预测表明,2025年(nián )全球市场将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证券认为,电子半导体(tǐ )2025年(nián )或正在迎来全面复苏,产业(yè )竞(jìng )争格局有望加速出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润(rùn )有望持续复苏。
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