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　　上市公(gōng )司中，万兴科技(jì )产品已陆续上线(xiàn )AI语音(yīn )克隆、智能(néng )配乐(lè )、AI调色、文(wén )本成(chéng )片、字幕生(shēng )成、图生视频等(děng )众多(duō )智慧功能，支撑(chēng )全球用户高效进(jìn )行各类创意视频(pín )制作。当虹科技(jì )的BlackEye多模态视听大(dà )模型(xíng )已正式融合DeepSeek-R1和DeepSeek Janus Pro，并完成了视听传(chuán )媒、工业与卫星(xīng )、车载智能座舱(cāng )等多行业垂类场(chǎng )景的数据调优训(xùn )练。捷成股份研(yán )发的AIGC一键成片系(xì )统ChatPV，基于多模态(tài )大模(mó )型能力，可(kě )将视(shì )频片段、图(tú )片、音频等素材，根(gēn )据创作者要求一(yī )键生成高质量视(shì )频，极大提升了(le )视频创作者的工(gōng )作效率和内容生成效(xiào )果。

　　小米15周(zhōu )年战略新品发布(bù )会上，小米集团(tuán )董事长雷军表示(shì )，小米的芯片要(yào )对标苹果。雷军(jun1 )还表示，截止今(jīn )年4月底，玄戒累(lèi )计研(yán )发投入已经(jīng )超过(guò )了135亿元。目(mù )前，研发团队已(yǐ )经超(chāo )过了2500人，今年预(yù )计的研发投入将(jiāng )超过60亿元。在目(mù )前国内半导体设(shè )计领域，无论是(shì )研发投入，还是团队(duì )规模，都排在行(háng )业前三。

　　西(xī )部证券杨敬梅表(biǎo )示，受益于AI大模(mó )型快速发展，算(suàn )力需求快速提升(shēng )，而AI服务器作为(wéi )算力承载的核心(xīn )基础(chǔ )设施，其出(chū )货量(liàng )有望快速增(zēng )长，根据TrendForce，2022-2026年AI服(fú )务器(qì )出货量CAGR将达29%。大(dà )模型AI训练服务器(qì )对算力需求更高(gāo )，其服务器电源(yuán )功率和配置数量(liàng )明显(xiǎn )提升。

　　OpenAl发布(bù )o3&o4-mini，豆包发布1.5·深(shēn )度思考多模态模(mó )型，微信上线元(yuán )宝，AI推理大时代(dài )来临，AI应用起，AIDC产业链起！国金(jīn )证券指出，当前(qián )背景下，DeepSeek催化全(quán )球大(dà )模型加速迭(dié )代，AI应用场景如(rú )端侧(cè )、智能驾驶(shǐ )、机(jī )器人等有望获得(dé )更高的增长斜率(lǜ )，与此同时，算(suàn )力基础设施将持(chí )续受益，尤其国(guó )产算(suàn )力产业链。

　　上市公司中，豪(háo )能股份全资子公(gōng )司重庆豪能正在(zài )建设“智能制造(zào )核心零部件项目(mù )”，其中包含了(le )机器人用高精密(mì )减速机及关节驱(qū )动总(zǒng )成等产品。爱柯(kē )迪已于2024年12月(yuè )18日设(shè )立全资子公(gōng )司瞬(shùn )动机器人技术(宁(níng )波)有限公司。此(cǐ )外，公司拟拟购(gòu )电机业务切入机(jī )器人赛道。

　　上市(shì )公司中，全志科(kē )技基于RISC-V架构内核(hé )开发的芯片产品(pǐn )已经实现量产，并将会持续根据(jù )客户需求推出新(xīn )的芯片产品和解(jiě )决方案。中科蓝(lán )讯高端系列讯龙(lóng )三代(dài )产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能(néng )DSP，可满足音(yīn )频类(lèi )各种AI算法的(de )应用(yòng )开发，并结合双(shuāng )模蓝牙数据传输(shū )，可很好地连接(jiē )到云端，以使用(yòng )云端的大模型AI能(néng )力。亿通科技研发的(de )超低功耗人工智(zhì )能芯片黄山3代，具有双核RISC-V核高性(xìng )能应用处理器，可支持图形、UI操(cāo )作等高负载计算(suàn )。主要应用于智(zhì )能手表等健康穿(chuān )戴类(lèi )设备、带显(xiǎn )示功(gōng )能的AIoT物联网(wǎng )设备(bèi )，主要设计(jì )目标(biāo )不是用于智能眼(yǎn )镜、智能戒指。

　　国金证券指(zhǐ )出，AI仍然是当前(qián )PCB确定性最强的需(xū )求。从海外资本开支(zhī )预期可看到云计(jì )算厂商正在争相(xiàng )在AI基础设施布局(jú )，根据预期，2025年(nián )META、谷歌、微软、亚马逊资本开支(zhī )分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从(cóng )以往(wǎng )的14~24层提升至(zhì )20~30层，交换机提升(shēng )至38~46层(céng )，部分产品(pǐn )还会(huì )引入HDI工艺，行业(yè )附加值有望增长(zhǎng )。虽然当前海外(wài )关税或对出口产(chǎn )业链有影响，但(dàn )考虑(lǜ )到各大厂商仍在(zài )加快布局、AI硬件(jiàn )产品仍在升级，AI相关需求在当前(qián )的确定性仍然最(zuì )高。

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