手回集团港股跌2.41%创新低 较发行价跌去4成
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      半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着(zhe )人工智能新(xīn )一(yī )轮(lún )的爆发式(shì )发(fā )展,半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等(děng )诸(zhū )多产业的核(hé )心(xīn )和底座,也(yě )正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证(zhèng )券表示,台(tái )积(jī )电上调2025年收(shōu )入增速预期,关注半导体底部配置机遇。台(tái )积(jī )电预计AI需(xū )求(qiú )持(chí )续强劲,非(fēi )AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入增速(sù )由(yóu )之前的25%左右(yòu )上(shàng )调(diào )到30%左右。半(bàn )导体景气度较高,AI和国产化打开国内成长(zhǎng )空(kōng )间。

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      上市公司中,南亚新材表示,在高速覆铜(tóng )板(bǎn )领(lǐng )域,公司(sī )系(xì )列(liè )产品在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优势,是国内率先在各介质损(sǔn )耗(hào )等级高速产(chǎn )品(pǐn )全(quán )系列通过(guò )华(huá )为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高(gāo )速(sù )产品已在全(quán )球(qiú )知名终端AI服(fú )务器取得认证,目前起量较为明显。华正(zhèng )新(xīn )材(cái )覆铜板产品(pǐn )中(zhōng )的高速材料(liào )可应用于数据中心的服务器和交换机等设(shè )备(bèi )。宝鼎科技(jì )表(biǎo )示(shì ),2024年公司电(diàn )子铜箔产量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司(sī )电(diàn )子铜箔产品(pǐn )具(jù )有(yǒu )面密度均(jun1 )匀(yún )性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及表(biǎo )面(miàn )粗糙度低等(děng )技(jì )术优势。根(gēn )据2024年度数据,约三分之二铜箔产品供给公(gōng )司(sī )下(xià )属覆铜板企(qǐ )业(yè )自用,三分(fèn )之一供应给其他覆铜板及PCB厂家。

      公司(sī )方(fāng )面(miàn ),通灵股(gǔ )份(fèn )主(zhǔ )要产品为太(tài )阳能光伏组件接线盒和汽车外饰件。公司(sī )是(shì )全球光伏接(jiē )线(xiàn )盒(hé )行业龙头(tóu ),2024年全球市占率为9.4%。钧达股份主营业务为光(guāng )伏(fú )电池片的研(yán )发(fā )、生产和销(xiāo )售,主打新一代N型TOPCon太阳能电池,产品性能(néng )达(dá )国(guó )际先进水平(píng ),具备较强市(shì )场竞争力。

      开源证券发布研报称,麦(mài )肯(kěn )锡(xī )预测,全(quán )球(qiú )脑(nǎo )机接口医疗(liáo )应用市场规模有望在2030年达到400亿美元,脑机(jī )接(jiē )口有望取代(dài )传(chuán )统(tǒng )应用带来(lái )市(shì )场增长。2025年3月脑机接口技术首次被国家医(yī )保(bǎo )局设立为独(dú )立(lì )收费项目,侵入式脑机接口置入费/侵入式脑机接口取(qǔ )出(chū )费(fèi )/非侵入式脑(nǎo )机(jī )接口适配费(fèi )价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省医保局发布(bù )全(quán )国(guó )首个脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医疗服务价(jià )格,填补脑机接口医疗服务的价格空白,有(yǒu )望加快落地(dì )脑(nǎo )机(jī )接口落地(dì )运(yùn )用。看好政策和技术共振下脑机接口投资(zī )机(jī )会。

      快(kuài )堆(duī )(快中子增殖(zhí )反应堆),它利用快中子进行核反应产生热量(liàng )发(fā )电,是国际(jì )上(shàng )公认的第四(sì )代先进核能系统中的优选堆型。快堆是我(wǒ )国(guó )“热堆-快堆(duī )-聚(jù )变(biàn )堆”核能发(fā )展“三步走”战略至关重要的一步。可控(kòng )核(hé )聚变是理论(lùn )上(shàng )最(zuì )理想的终极(jí )能源形式之一,国内外都高度重视,近几(jǐ )年(nián )资本纷纷入(rù )局(jú ),加速了技(jì )术(shù )进步和迭代,全球可控核聚变的产业化进(jìn )度(dù )明显加速。国(guó )金证券表示(shì ),看好可控核聚变行业在“十五五”期间(jiān )资(zī )本(běn )开支进入加(jiā )速(sù )释放周期,建议关注FRC等装置建设推进,脉冲电容、快(kuài )控(kòng )开关相关公(gōng )司(sī )订(dìng )单有望释放(fàng )。

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  • 2026-02-26

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