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　　光大(dà )证券认为，钨(wū )未来需求(qiú )有望实现多点开花。展望(wàng )钨(wū )金属的未(wèi )来(lái )需求情况，有数个非常(cháng )具(jù )有潜力的(de )增(zēng )长点。光伏钨丝：相较于(yú )传统高碳(tàn )钢(gāng )丝，钨丝的(de )细径化潜力大，能够有(yǒu )效(xiào )降低硅片损(sǔn )耗，满足大尺寸、薄片化(huà )硅片切割要(yào )求；军工用钨：国防科工(gōng )局最新数据(jù )显(xiǎn )示，2025年7月(yuè )军工材料采购(gòu )计划中，硬(yìng )质(zhì )合金刀具(jù )、穿甲弹芯等钨制品订单(dān )同(tóng )比增长42%；可(kě )控核聚变：钨及其合金(jīn )因(yīn )其优异的(de )高(gāo )温性能、抗辐照性能和机(jī )械性能，成(chéng )为核聚变反(fǎn )应堆中关键部件的理想(xiǎng )候(hòu )选材料。

　　半导体产业是现代科技(jì )的基石。随(suí )着人工智能新一轮的爆发(fā )式发展，半(bàn )导(dǎo )体芯片已(yǐ )成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多(duō )产业的核(hé )心和底座，也正成为全球(qiú )各(gè )主要国家(jiā )竞(jìng )逐的新战场。国信证券(quàn )表(biǎo )示，台积(jī )电(diàn )上调2025年收入增速预期，关(guān )注半导体(tǐ )底(dǐ )部配置机遇(yù )。台积电预计AI需求持续(xù )强(qiáng )劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司整(zhěng )体收入增速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右(yòu )。半导体景(jǐng )气(qì )度较高，AI和国产化打开(kāi )国内成长空(kōng )间(jiān )。

　　公(gōng )司方面，通灵股份主要产(chǎn )品(pǐn )为太阳能(néng )光(guāng )伏组件接线盒和汽车外(wài )饰(shì )件。公司(sī )是(shì )全球光伏接线盒行业龙头，2024年全球(qiú )市(shì )占率为9.4%。钧(jun1 )达股份主营业务为光伏(fú )电(diàn )池片的研发(fā )、生产和销售，主打新一(yī )代N型TOPCon太阳能(néng )电池，产品(pǐn )性能达国际先(xiān )进水平，具(jù )备(bèi )较强市场(chǎng )竞争力。

　　上市公司中(zhōng )，国睿科技(jì )是亚洲领先雷达院所中电(diàn )科(kē )十四所的(de )唯(wéi )一上市平台，承接十四(sì )所(suǒ )的国际业(yè )务(wù )。公司作为“低慢小”反无系统军(jun1 )工(gōng )国企，以气(qì )象、监视、反无三大方(fāng )向(xiàng )以及机载载(zǎi )荷雷达和整机产品，体系(xì )化推出低空(kōng )产品矩阵，立足南京低空(kōng )项目并拓展(zhǎn )全(quán )国，低空(kōng )反无等基建需(xū )求有望在2025年(nián )下(xià )半年加快(kuài )落地。爱乐达主要从事军(jun1 )用(yòng )、民用飞(fēi )机(jī )零部件业务。盟升电子(zǐ )电(diàn )子对抗产(chǎn )品(pǐn )主要包括末端防御类产品、电子进(jìn )攻(gōng )类产品、训(xùn )练及试验类产品，均属(shǔ )于(yú )军用电子对(duì )抗行业。公司已通过公开(kāi )竞标比选的(de )方式，赢得(dé )了多个电子对(duì )抗装备型号(hào )的(de )研制订单(dān )，且将逐渐实(shí )现产品定型(xíng )及(jí )量产。

　　上市公司中，厦门钨业(yè )拥(yōng )有完整的(de )钨(wū )产业链，在钨矿开采、钨(wū )冶炼、钨(wū )粉(fěn )末、钨丝材和硬质合金深加工领域(yù )拥(yōng )有较为突出(chū )的竞争优势。公司是国(guó )内(nèi )首家具备核(hé )聚变装置用ITER偏滤器钨探针(zhēn )组件研发和(hé )生产能力的(de )企业。章源钨(wū )业主要从事(shì )钨(wū )矿山资源(yuán )的开发利用及(jí )以钨为原料(liào )的(de )仲钨酸铵(ǎn )(APT)、氧化钨、钨粉、碳化钨(wū )粉(fěn )、热喷涂(tú )粉(fěn )、硬质合金的生产及销(xiāo )售(shòu )。翔鹭钨(wū )业(yè )通过多年的发展，形成了从APT到硬质(zhì )合(hé )金的产品体(tǐ )系。公司的主要产品为(wéi )氧(yǎng )化钨(包括黄(huáng )色氧化钨、蓝色氧化钨、紫色氧化钨(wū )等)、钨粉，碳化钨粉、钨(wū )合金粉及钨(wū )硬(yìng )质合金、光伏用超细钨(wū )丝等深加工(gōng )产(chǎn )品。

　　山西证券表示，物联网产(chǎn )业(yè )链包括感(gǎn )知(zhī )识别层、网络传输层、平(píng )台管理层(céng )、应用服务层。中国物联网市场规模(mó )到(dào )2028年将增至3264.7亿(yì )美元，随着AI渗透加速，物(wù )联网行业有(yǒu )望再次迎来蓬勃发展。

　　东吴证券(quàn )指出，覆铜(tóng )板行业兼具周(zhōu )期性和成长(zhǎng )性(xìng )，AI高景气(qì )带来新机遇。覆铜板产业(yè )链(liàn )上下游特(tè )性导致覆铜板行业周期性(xìng )波(bō )动，当下(xià )周(zhōu )期呈修复态势：上游原(yuán )材(cái )料价格稳(wěn )中(zhōng )有升，覆铜板销售单价提高；下游(yóu )主(zhǔ )要产品需求(qiú )回暖，推动覆铜板需求(qiú )增(zēng )长。同时AI产(chǎn )业蓬勃发展，为高频高速(sù )覆铜板成长(zhǎng )注入新的动(dòng )力，带来结构(gòu )性成长机遇(yù )：AI服务器持(chí )续升级，覆铜(tóng )板单机价值(zhí )量(liàng )提升显著(zhe )；800G交换机将迎来大规模放(fàng )量(liàng )，为高频(pín )高(gāo )速覆铜板价值量提升赋能(néng )。

　　山(shān )西(xī )证券表示，物联网产业链包括感知(zhī )识(shí )别层、网络(luò )传输层、平台管理层、应(yīng )用服务层。中国物联网市场规模到2028年(nián )将增至3264.7亿美(měi )元，随着AI渗(shèn )透加速，物联(lián )网行业有望(wàng )再(zài )次迎来蓬(péng )勃发展。

　　半导体芯片(piàn )已(yǐ )成为AI算力(lì )等诸多产业的核心和底座(zuò )

　　山西证(zhèng )券(quàn )表示，物联网产业链包括(kuò )感知识别(bié )层(céng )、网络传输层、平台管理层、应用(yòng )服(fú )务层。中国(guó )物联网市场规模到2028年将增(zēng )至3264.7亿美元，随着AI渗透加速，物联网行(háng )业有望再次(cì )迎来蓬勃发(fā )展。

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