A股稳赢要闻龙虎榜丨建设工业涨停,深股通净买入4907万,游资毛老板位列买二席位,净买入5946万;上榜席位净买入2.02亿
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      2025火山引擎原动力大会·春于6月11日-12日举行,本次(cì )大会聚(jù )焦大模(mó )型与AI云(yún )原生等前沿领域。包括Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生等多个话(huà )题。

      上海(hǎi )证券认(rèn )为,量子计算已成为大国科技竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超导(dǎo )路线持(chí )续突破(pò ),微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我国量(liàng )子计算(suàn )产业发(fā )展潜力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子产业规模为50亿美元,预计(jì )到2035年产(chǎn )业规模(mó )超过8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      6月28日,RoBoLeague世界机器人足球联赛(sài )将在北(běi )京亦庄(zhuāng )开赛。本届赛(sài )事为人工智能赛,全部参赛机器人通过AI策略,自主进行比赛。日(rì )前,经(jīng )过预选(xuǎn )赛的角(jiǎo )逐,北(běi )京信息科技大学Blaze光炽队、清华大学未来实验室Power智能队、清华大学火神队(duì )和中国(guó )农业大(dà )学山海(hǎi )队四支战队成功晋级决赛。

      硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关(guān )键技术(shù )选择。根据博(bó )通的数(shù )据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学,该(gāi )技术特(tè )点在于(yú )将硅光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积(jī )和更快(kuài )的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业(yè )化进程(chéng )继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù ),其应(yīng )用场景(jǐng )从数据(jù )中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人(rén )工智能(néng )等领域(yù )的重要(yào )支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿(yì )美元,年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方案,以连接数百万GPU。

      据媒体报道,今天从国家数据局了解到(dào ),我国(guó )将在北(běi )京、浙(zhè )江、安徽等地部署建设10个国家数据要素综合试验区,支持各地在培育经(jīng )营主体(tǐ )、繁荣(róng )壮大数(shù )据市场(chǎng )等方面开展先行先试,全面释放实体经济和数字经济融合效能。

      上(shàng )海证券(quàn )认为,量子计(jì )算已成为大国科技竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线(xiàn )持续突(tū )破,微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我国量子计(jì )算产业(yè )发展潜(qián )力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子产业规模为50亿美元,预计到2035年(nián )产业规(guī )模超过(guò )8000亿美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      光大证券指出,在域控制器时代,高算(suàn )力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也(yě )是前视(shì )一体机(jī )的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持(chí )续提升(shēng )。另外(wài )从智能(néng )驾驶的(de )技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾(jià )功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高成长确定性。

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  • 2026-02-25

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