印尼考虑购买歼-10!一图梳理军工航空产业链
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      上海证券认为(wéi ),量(liàng )子(zǐ )计算已成为大国科技竞争的核心(xīn )领(lǐng )域(yù ),海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线(xiàn )持(chí )续(xù )突(tū )破,微软另辟拓扑蹊径,而中国(guó )在(zài )量(liàng )子(zǐ )计(jì )算多路径探索中占据重要地位,我国(guó )量(liàng )子计算产业发展潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及(jí )光(guāng )子(zǐ )盒(hé )研究院数据,2024年全球量子产业规(guī )模为(wéi )50亿美元,预计到2035年产业规模超过8000亿美(měi )元(yuán ),CAGR为(wéi )59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      公(gōng )司方面,鼎阳科技是通用电子测试测(cè )量(liàng )仪(yí )器(qì )领域的行业领军企业,产品涵盖(gài )通(tōng )讯(xùn )、半(bàn )导体、消费电子、航空航天等领(lǐng )域,公(gōng )司客户包括苹果、华为等。胜利(lì )精(jīng )密(mì )为(wéi )消(xiāo )费电子厂商提供精密结构模组,客户(hù )包括苹果、华为、小米等。

      2025年被(bèi )视(shì )为(wéi )中(zhōng )国脑机接口技术正式步入临床的(de )关(guān )键(jiàn )一年。此前,北京、上海等地已纷纷(fēn )出(chū )台(tái )相(xiàng )关产业规划,计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以(yǐ )上(shàng )侵(qīn )入(rù )式产品的临床试验。上海证券指(zhǐ )出,脑(nǎo )机接口被誉为“21世纪最具颠覆性(xìng )的(de )技(jì )术(shù )”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机(jī )接口(kǒu )领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体(tǐ )临(lín )床(chuáng )试验,中国“北脑一号”完成首(shǒu )例(lì )无(wú )线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机(jī )交(jiāo )互(hù )原(yuán )型。这些里程碑事件标志着脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技(jì )术(shù )正从实验室快速走向商业化应用(yòng )。中(zhōng )国(guó )市场迎来高速增长,存在较大上(shàng )升(shēng )空(kōng )间(jiān );多地出台脑机接口发展行动方案(àn );中(zhōng )国“脑科学与类脑研究”国家科技重(chóng )大(dà )专(zhuān )项(xiàng )等;龙头企业估值将获额外溢价(jià )。

      《稳定币条例》监管框架的完善为(wéi )全球(qiú )跨(kuà )境支付提供了更合规、高效的结(jié )算(suàn )工(gōng )具(jù ),将推动数字货币在跨境场景的规(guī )模化(huà )应用。华西证券认为,随着全球监管(guǎn )框(kuàng )架(jià )逐(zhú )步完善,稳定币与RWA将深度融合,成为(wéi )金融市场关键基础设施。稳定币的合(hé )规(guī )性(xìng )和(hé )可编程性将推动RWA在绿色金融、供(gòng )应(yīng )链(liàn )金融等领域实现自动化和全球化,助(zhù )力传(chuán )统(tǒng )资产实现“链上流动、全球配置(zhì )”的(de )数(shù )字(zì )金融新格局。

      香港《稳定币(bì )条例(lì )》正式成为法例

      上市公司中,仕(shì )佳(jiā )光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产(chǎn )业(yè ),处(chù )于产业链上游核心位置,技术要(yào )求(qiú )高(gāo ),工艺制程复杂,存在研发周期长、投入(rù )大(dà )、风险高等特点,具有较高的进(jìn )入(rù )壁(bì )垒(lěi ),占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光(guāng )表示,保偏光纤是保偏连接器的关键(jiàn )原(yuán )材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件(jiàn )。公司可根据客户需求研发、制造保(bǎo )偏(piān )光(guāng )纤(xiān )连接器产品。罗博特科在维护已(yǐ )有(yǒu )客(kè )户同时,在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达、台(tái )积电等重要客户。目前,ficonTEC已向台(tái )积(jī )电(diàn )交(jiāo )付(fù )相关微组装设备,适用于台积电(diàn )目前(qián )的CPO封装技术路线。

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  • 2026-02-25

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