公(gōng )司方面,荣泰健康与神经科(kē )技领域创新(xīn )先锋傲(ào )意科技(jì )共建了(le )“脑机交互(hù )联合实(shí )验室”,共同推进脑(nǎo )机融合(hé )技术和(hé )仿生机械手在智能(néng )健康领(lǐng )域的应(yīng )用。际华集团控股股(gǔ )东新兴(xìng )际华集团曾(céng )与天津(jīn )大学签(qiān )约战略合作协议,双方将(jiāng )充紧密围绕国家发展(zhǎn )战略目(mù )标,以(yǐ )医工结合领(lǐng )域为主(zhǔ )体,以(yǐ )脑机接口、人机交互为重点(diǎn ),以传感检测、先(xiān )进材料(liào )、可穿(chuān )戴设备等为(wéi )抓手,推动脑机接口技术在(zài )新一代(dài )人工耳(ěr )蜗设备、先进声音(yīn )信号处(chù )理技术(shù )、智能增强现实眼镜(jìng )等视听(tīng )觉领域的应(yīng )用,共(gòng )建脑机(jī )智能听觉中心,深(shēn )入合作(zuò )攻关核心技术、核心(xīn )器件及(jí )系统装(zhuāng )备。
公(gōng )司方面(miàn ),德明(míng )利主营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化(huà ),包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售的(de )存储芯(xīn )片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
媒(méi )体报道(dào ),近期,多(duō )家企业(yè )陆续披(pī )露了其在固态电池领域的最(zuì )新进展和量产时间(jiān )。业界(jiè )认为,凭借高能量(liàng )密度、高安全性和快速充电(diàn )能力,固态电(diàn )池有望成为下一代(dài )电池的(de )主流技(jì )术路线之一。随着技(jì )术研发(fā )与成本瓶颈(jǐng )不断突(tū )破,固(gù )态电池的产业化进(jìn )程正在(zài )加速,未来有望在低(dī )空经济(jì )、机器(qì )人、新能源(yuán )汽车等(děng )多重场(chǎng )景得到广泛应用。
上市(shì )公司中,小商品城(chéng )拟设立(lì )香港子(zǐ )公司计划对(duì )外投资(zī )设立全资子公司迅驰(chí )东方,作为香(xiāng )港TCSP牌照的申请主体(tǐ ),同时(shí )作为公(gōng )司离岸全资子公司,有望借(jiè )助香港的金(jīn )融生态(tài )优势,提升“义支付”(yiwupay)的(de )跨境金(jīn )融服务能力。拉卡拉(lā )在积极(jí )布局新(xīn )兴市场跨境(jìng )支付业(yè )务,为(wéi )“走出去”企业提供更加便(biàn )利的跨境资金结算(suàn )等金融(róng )服务,一季度公司(sī )的跨境(jìng )商户规模和跨境支付(fù )交易金(jīn )额同比(bǐ )分别增长76%/85%。
得(dé )益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术突破的双轮驱动,未(wèi )来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析指出,脑机接(jiē )口技术(shù )近年来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段,但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大(dà );随着技术的迭代和伦理规(guī )范的健全完(wán )善,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。
根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道,现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商针对渠道(dào )内存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚定(dìng )持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报(bào )称,受(shòu )益于供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业链有望探(tàn )底回升(shēng )。
上市公司中,天岳(yuè )先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公司的重要供应(yīng )商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利(lì )推进中,相(xiàng )关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相关验证,预(yù )计下半(bàn )年开始量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及(jí )超快激光器(qì )优势,主要布(bù )局消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在(zài )半导体领域(yù )提供的(de )主要产品为碳化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光(guāng )器,客户以国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备(bèi )公司为主。
相较于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū ),具备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额。
行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正(zhèng )在天安工厂建设的(de )试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电(diàn )极的电(diàn )池验证工作(zuò ),公司(sī )此前已(yǐ )完成实验室性能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态电池(chí ),计划(huá )将其作(zuò )为降低制造成(chéng )本、提(tí )升设备(bèi )效率和量产速度的(de )竞争手(shǒu )段。
市调机构集邦科技表示,三星持续减(jiǎn )少DDR4供应(yīng ),预期(qī )DDR4供不应求情况可能(néng )延续到(dào )今年第3季度,随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng ),将加(jiā )速用户升级(jí )至DDR5。据(jù )集邦科(kē )技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元,攀(pān )高至4.28美元,上涨逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自(zì )6.1美元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成(chéng )以上。
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得(dé )益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术突破的双轮驱动,未(wèi )来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析指出,脑机接(jiē )口技术(shù )近年来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段,但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大(dà );随着技术的迭代和伦理规(guī )范的健全完(wán )善,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。
根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道,现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商针对渠道(dào )内存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚定(dìng )持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报(bào )称,受(shòu )益于供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业链有望探(tàn )底回升(shēng )。
上市公司中,天岳(yuè )先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公司的重要供应(yīng )商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利(lì )推进中,相(xiàng )关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相关验证,预(yù )计下半(bàn )年开始量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及(jí )超快激光器(qì )优势,主要布(bù )局消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在(zài )半导体领域(yù )提供的(de )主要产品为碳化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光(guāng )器,客户以国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备(bèi )公司为主。
相较于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū ),具备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额。
行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正(zhèng )在天安工厂建设的(de )试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电(diàn )极的电(diàn )池验证工作(zuò ),公司(sī )此前已(yǐ )完成实验室性能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态电池(chí ),计划(huá )将其作(zuò )为降低制造成(chéng )本、提(tí )升设备(bèi )效率和量产速度的(de )竞争手(shǒu )段。
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