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　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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　　上海超导科创板IPO获受理，拟(nǐ )募(mù )资12亿元

　　得益于政策利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出，脑机接口技(jì )术(shù )近年来从实验室研究大步(bù )迈(mài )向市场应用，展现出蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非(fēi )侵(qīn )入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶(jiē )段，但研发和应用潜力巨(jù )大(dà )；随着技术的迭代和伦理(lǐ )规(guī )范的健全完善，脑机接口有(yǒu )望(wàng )让科技之光加速照进现实(shí )。

　　4月销售额实现同比环(huán )比(bǐ )双增长，该细分行业2025年或(huò )正(zhèng )迎来全面复苏

　　阿里云将(jiāng )于(yú )本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据中心，来满足生成式AI快(kuài )速(sù )发展带来的需求增长。

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　　据报道，曾经(jīng )的(de )“航天专属”，现在变成(chéng )了(le )“民品神器”，碳纤维材料(liào )应用场景不断拓展，也给更(gèng )多(duō )行业带来了新机遇。一台(tái )电(diàn )动垂直升降飞行器，机身(shēn )材(cái )料超70%用的是碳纤维复合材料(liào )，航程可以增加15%到20%。预计到(dào )2030年(nián )，电动垂直起降飞行器领(lǐng )域(yù )对碳纤维的需求将增至1.17万吨(dūn )，形成超百亿级的新兴市场(chǎng )。

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