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　　上海超导科创板IPO获受理，拟(nǐ )募(mù )资(zī )12亿(yì )元

　　碳纤维及其(qí )复(fù )合材料，凭借优越的性能已在航空(kōng )航天、汽车、新能源(yuán )开(kāi )发(fā )、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的应用。技术突破，让(ràng )曾(céng )经(jīng )每(měi )吨(dūn )20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与规模化效(xiào )应(yīng )，让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用(yòng )得(dé )起(qǐ )、用得上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据显示，2024年，我国碳(tàn )纤维市场规模约171.4亿元(yuán )，产(chǎn )量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市场的竞争(zhēng )力(lì )显(xiǎn )著(zhe )提(tí )升。

　　产能释放叠(dié )加规模化效应，这类材料应用场景(jǐng )不(bú )断拓展

　　上海证(zhèng )券(quàn )研(yán )报(bào )指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长，在美(měi )洲(zhōu )和(hé )亚(yà )太(tài )地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现(xiàn )同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )。与此同时，在对人(rén )工智能、云基础设施和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下(xià )，新(xīn )的(de )WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为(wéi )，电子半导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复，产业(yè )盈(yíng )利(lì )周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望持续复苏。

　　根据CFM闪存(cún )市(shì )场(chǎng )报(bào )道(dào )，现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续，存储厂商针对渠(qú )道(dào )内存条、行业内存(cún )条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称，受(shòu )益(yì )于(yú )供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存(cún )逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有望探底回(huí )升(shēng )。

　　上市公司中，南芯科技是电源及电池领域可提(tí )供(gòng )端(duān )到(dào )端(duān )完整解决方案的稀缺(quē )性标的，公司收入规模位居国内模(mó )拟(nǐ )芯片设计公司前列，且(qiě )以(yǐ )消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能(néng )手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖(wā )掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在(zài )储(chǔ )能(néng )、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展(zhǎn )工(gōng )业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触(chù )控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品(pǐn )和(hé )高(gāo )分(fèn )辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方面，公司应用(yòng )于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯(xīn )片(piàn )、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序(xù )控(kòng )制(zhì )芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

　　据(jù )报(bào )道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基(jī )地(dì )项(xiàng )目(mù )投产仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户(hù )株洲高新区，项目主(zhǔ )要(yào )生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单(dān )晶(jīng )生(shēng )长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷(cí )与复合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧结等。

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